Процес лемљења на ниским температурама за дијамантске тестере (део Ⅰ)

Mar 12, 2026

Остави поруку

Ниско{0}}процес лемљења дијамантских сечива тестере представља револуционарну врхунску{1}}технологију производње, која суштински трансформише традиционални принцип „брушења“ листова тестере у право „сечење“.

 

Ниско{0}}процес лемљења дијамантских сечива тестере је прецизна техника која користи специјализоване материјале за лемљење који садрже активне елементе. На релативно ниским температурама, свака честица дијаманта је "заварена" на подлогу листа тестере путем чврстих хемијских веза.

 

1. Дефиниција процеса лемљења на ниским{1}} температурама

Ниско{0}}лемљење на ниским температурама представља „хемијску металуршку везу“, усредсређену на коришћење реактивних легура за лемљење. Током загревања, реактивни елементи унутар легуре-као што су титан, хром или ванадијум-реагују хемијски са атомима угљеника на површини дијаманта, формирајући чврст слој карбида. Овај карбидни слој делује као „мост“, хемијски се везујући за дијамант на једном крају, док се на другом интегрише у легуру за лемљење, на крају постижући јаку везу на атомском-нивоу између дијаманта, материјала за лемљење и челичне подлоге.

„Ниска температура“ код ниско-лемљења на ниским температурама се односи на смањене захтеве за грејањем у поређењу са 900–1100 степени које захтева традиционално-синтеровање врућом пресом. Температуре лемљења се обично крећу између 700 степени и 900 степени. Ова температура обезбеђује и топљење пунила за лемљење и напредовање хемијских реакција, док минимизира ризик да дијамант буде подвргнут графитизацији на повишеним температурама. Ова критична контрола чува инхерентну снагу дијаманта.

 

2. Поређење процеса ниско{1}}лемљења на ниској температури и врућих{2}}процеса синтеровања

 

Вруће{0}}Синтеровани листови тестере

Лемљени листови тестере{0}}на ниским температурама

Фикинг Метход

Механичко стврдњавање, слично облагању кластера шљунка (дијаманата) унутар цемента (матрице), ослањајући се на контракцију цемента при постављању да би стегао камење.

Хемијско заваривање, слично коришћењу моћне бакље за заваривање (активни флукс) за чврсто заваривање основа појединачних шиљака (дијаманата) на челичну плочу.

Радна конфигурација

Насумично брушење, са дијамантима распоређеним насумично и само делимично изложеним. Током рада подсећа на материјал за млевење са тупим алатом.

Уредно сечење, са дијамантима распоређеним на уредан начин и веома изложеним. Током рада, функционише као оштри зуби који обављају континуирано сечење.

Диамонд Стате

Уграђен у матрицу, са малом висином експозиције (приближно 30-50%).

Избачен изнад подлоге, са изузетно великом висином експозиције (до 70-80%).

Фаилуре Моде

Након хабања матрице, цео дијамант се одваја (без обзира да ли је постао туп).

Дијамант остаје чврсто држан док се потпуно не истроши.

Pošalji upit